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東京応化工業　次世代レジスト開発強化　ＥＵＶ３ナノメートル対応

　東京応化工業は、先端半導体向けフォトレジストを強化し、３ナノメートル対応を目指す。建設中の新開発棟に原料メーカーとの共創スペースを設置し、オープンイノベーション体制を強化する。極紫外線（ＥＵＶ）向けの量産を進め、コンタクトホール用で２０１８年度末の適用を見込む。ＡｒＦ（フッ化アルゴン）では新設した最新液浸露光装置を活用し、１８年度以降に世界シェア３割以上を目指す。３ＤＮＡＮＤフラッシュメモリー向けのＫｒＦ（フッ化クリプトン）は厚膜化、複層化などニーズの多様化にも応えていく。