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米グローバルファウンドリーズ　ＳＯＩ技術で差別化

　半導体受託生産会社大手である米グローバルファウンドリーズのグレッグ・バートレット上級副社長は５月３１日、ＥＵＶ（極紫外線）リソグラフィをつかうプロセス微細化と中国新工場について戦略を語った。最大手の台湾ＴＳＭＣとは一線を画し、シリコン・オン・インシュレーター（ＳＯＩ）技術で差別化する。日本向けの売り上げは、「今後数年で２倍にする」という。