山下マテリアル（東京都品川区）は、熱伝導樹脂の用途展開を加速する。絶縁化・軽量化・形状自由度といった特徴を生かし、ＬＥＤ電球の筐体など成長分野での採用拡大を目指すもの。すでに材料提供をはじめシミュレーション技術を応用した設計提案や試作、特性評価までの事業体制を整備しており、一連のサービスをソリューションとして提供することで顧客開拓につなげていく考えだ。同社では、積極的な取り組みにより金属製品の代替を図っていく。
同社は、高密度プリント回路メーカー・山下サーキテック株式会社と、電子・電気材料の専門商社山下商事が２００３年に合併して設立した樹脂部品メーカー。現在、プリント配線板用資機材およびプラスチック成形材料を販売するエムシー事業と、プリント配線板の設計・製造・実装・組立をおこなうサーキテック事業を軸に展開している。
放熱ソリューション事業（熱サゲリューション）は、エムシー事業の一つとして取り組んでいるもの。提供可能な材料はポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの熱可塑性樹脂であり、カーボンもしくはセラミックスの配合によりアルミ合金並みの熱伝導性を実現。また、熱シミュレーション技術では、複数の素材による試作結果などをコンピューター上で導き出すことが可能で製品開発期間の短縮化が図れるほか、熱の広がりをサーモグラフィーや熱電対で測定評価するなど製品特性の評価体制を整備している。
試作に関しては、通常の成形品に加えて熱伝導樹脂の着色品をはじめ透明や軟質樹脂との２色成形、グループ会社の山下電気の独自金型技術による高外観部品なども提供可能だ。とくに切削加工用に射出成形による無気泡のブロック材を生産しており、試作品からそのまま量産化へ移行することができる。
同社では、これら独自の材料・技術をベースにさらなる事業規模の拡大を推進する。
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