ニッパツ、メタル基板の超高放熱品を開発、ＥＶや高輝度ＬＥＤ向けに

　メタル配線基板は、アルミ、鉄などの金属基板上に銅箔で回路パターンを形成したもの。樹脂やセラミックの基板に比べて熱抵抗値が低く、熱対策が求められる各種電源やインバーターモジュールなどのパワー回路に使用されている。近年では、曲げや絞りといった塑性加工が可能な利点を活用して、デバイスのハイブリッド化や部品点数の削減を目的とした３次元立体配線基板の検討が活発化している。
　同社は、自動車関連製品で培った金属加工技術を軸にメタル基板を展開中。高度なシミュレーション技術をもとに設計段階からの技術サポート体制を整備する一方、マレーシアにおいて駒ヶ根工場（長野県）と同等品質を実現する生産体制を構築。アルミや鉄など金属ベースの配線基板では国内シェア２０?３０％を有する。
　新製品は絶縁材の改良などにより高熱伝導化を実現したもの。アルミベース基板（銅箔７０マイクロメートル、絶縁層１００マイクロメートル、アルミ基板２・０ミリメートル）による評価試験では、熱抵抗０・１６度Ｃ／ワット、耐電圧８・０キロボルト、ヒール強度１０Ｎ／センチメートル、比誘電率４・１、体積抵抗１・０×１０の１６乗オームを有していることを確認している。採用によりモジュールのコンパクト化が可能なほか、ねじ止めができるため組み立てが容易になるといった利点がある。
　同社では、パワーモジュール向けでは高度な金属加工技術を応用して基板の片面に放熱フィンを直付けした独自製品なども開発しており、今後も積極的な製品開発により同事業のさらなる規模拡大を目指す。