住友大阪セメントは、電気絶縁系の高熱伝導材料「ジーマ・イナス」シリーズの事業拡大に拍車をかける。２００７年から展開する熱可塑性樹脂をベースにしたグレードが、発光ダイオード（ＬＥＤ）やモーター向けで２０件以上の採用に結びついている。０９年夏に本格市場投入した熱硬化性樹脂である液状エポキシ樹脂ベースの「リコ・ジーマ・イナス」もすでに１００件以上の有償サンプルを提供し、うち３割以上の案件が２回目のサンプル提供を求めており、開発が進んでいる。同社は、セメント会社として培った無機材料に対する知見を生かし、ジーマ・イナスシリーズの市場を広げていく方針。２年後には売上高を３億円へと引き上げ、その後も倍々ペースで売り上げ拡大を目指していく。
ジーマ・イナスシリーズは、３?６種類の酸化物や窒化物のフィラーを樹脂に配合したもの。体積比で６８％、重量比で７０?９５％にも及ぶフィラーを添加し、熱伝導率は最大で１８ワット／メートル・ケルビンを実現しながら、射出成形などの各種成形方法に対応し、複雑な形状も成形可能。現在、４種類をラインアップする。熱可塑性樹脂である液晶ポリマーやポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂をベースにした射出成形用グレードや、液状エポキシ樹脂ベースの封止・接着用グレードに加え、エポキシ粉末を使用したトランスファー成形用、シリコーン樹脂を使ったプレス成形用も開発している。
とくに０９年に市場投入したリコ・ジーマ・イナスの引き合いは旺盛。「液状の熱伝導材料で７ワット／メートル・ケルビンを実現できる材料はほかにない」（同社）。モーターやパワーデバイス、半導体素子向けなどで客先での開発が進んでおり、１年後には大きく拡大すると期待する。また、よりコスト競争力を高めたグレードも開発した。現在、顧客への提案を開始したところで、１?３ワット／メートル・ケルビンのボリュームゾーンでのシェア拡大を目指していく。
同社が強みとするのは無機フィラーをベースに展開できること。各バインダー樹脂メーカーと提携することで、グレードの拡充が比較的容易に行える。同社では今後も他メーカーと協力しながら新グレードを開発し、より幅広い市場に参入していく考え。
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