ニッパツ、メタル配線基板で放熱フィン付き提案、車載用・ＬＥＤ向け

　メタル配線基板とは、アルミや鉄といった金属基板上に銅箔で回路パターンを形成したもの。樹脂やセラミックの基板に比べて熱抵抗値が低く、熱対策が求められる各種電源やインバータモジュールなどのパワー回路に使用されている。近年では、曲げや絞りといった塑性加工が可能な利点を活用して、デバイスのハイブリッド化や部品点数の削減を目的とした三次元の立体配線基板の検討が活発化している。
　同社は、自動車関連製品で培った金属加工技術を軸にメタル基板を展開中。すでにマレーシアにおいて国内と同等品質を実現する生産体制を構築するなど事業のグローバル化を積極的に進める一方、高度なシミュレーション技術をもとに設計段階を含む技術サポートを可能としている。アルミおよび鉄など金属ベースの配線基板では国内シェア２０?３０％を有する。
　新たに開発したフィン付きメタル基板は、同社独自の金属加工技術により基板の片面に放熱フィンを直付けしたもの。搭載チップの実装後にフィンを接合する既存の製造法に対して、ユーザーサイドの工程削減が可能なほか、基板とフィンが一体化しているため製品の信頼性が向上するといった特徴を持つ。
　同技術は、放熱基板として一般的なアルミ基板をはじめ、アルミに比べて低コストかつ熱膨張係数が低くヒートサイクルによる破損が生じにくい鉄系基板などに応用が可能。同社では、ユーザーとともに同基板用実装技術の開発に取り組むことで、産業用のインバータやハイブリッドモーターといった車載用、さらには照明用パワーＬＥＤなどでの実用化を目指す。