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パナソニック 従来比半減の低反り量 パッケージ基板材料を量産

　パナソニックは新たな低反りパッケージ基板材料を量産化する。既存の低反り材に比べ反り量が約半減。高温時の反り量が一定で熱荷重による付加を抑制する。Ｅガラス繊維でコスト競争力がある。製品化は2016年内を予定。ラミネートとプリプレグで供給する。狭ピッチ対応材料としてフリップチップ―チップサイズパッケージ（ＦＣＣＳＰ）やパッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）などに普及を図る方針。