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住ベ 半導体関連事業テコ入れ 封止材で自動車分野を開拓

　住友ベークライトが半導体関連事業をテコ入れする。薄型基板材料はスマートフォンのアプリケーションプロセッサー（ＡＰ）向け一辺倒から脱却し、封止材と組み合わせることでメモリー分野も開拓する。同時に高耐熱性という特徴を生かして自動車市場も狙う。電子化が進んでいる自動車は半導体封止材にとっても狙い目とあって新製品開発を推進、エンジン回りなどでシェアを伸ばす。

【写真】自動車向けの封止材市場を開拓する（パワーモジュールの事例）