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住友ベークライト 半導体封止材 数量シェア50％へ

　住友ベークライトは中級以上の高付加価値半導体封止材で数量シェア50％を目指す。半導体業界は好調が持続しているが、チップ集積化の進展などによって封止材需要は伸びが鈍化している。このためシェアを拡大することで成長を図っていく。ユーザーにとってコストダウンにつながる先端的な製品を訴求する一方で、中国で伸びている個別半導体向け需要も開拓する。ハイエンドからローエンドまでの総合的な取り組みが基本方針。