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甲南大 触媒用いず樹脂メッキ

　甲南大学フロンティアサイエンス学部の赤松謙祐教授は、新たな樹脂ダイレクトメッキ法を開発した。イオン交換で樹脂に金属イオンを導入し表面に還元析出する手法で、触媒を用いずに無粗化で皮膜形成できる。電子回路基板（ＰＣＢ）に多用されるポリイミド（ＰＩ）-メッキで２００ナノメートル程度の皮膜形成を確認しており、インプリントや塩基剤による直接パターニングも可能。広く共同開発を募集し、早期実用化につなげる。