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タツタ電線　シールドフィルム用補助材の新グレード開発

　タツタ電線は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の電磁波シールドフィルム用として、グランド接続（アース取り）用の電極を任意の場所に形成できる補助フィルム「ＦＧＦ‐５００」を開発した。異方導電性接着剤に含まれる金属粒子がシールドフィルムを貫通し、シールド層と接触する構造によって実現したもの。世界大手のスマートフォンに採用された。自社製シールドフィルムとの適合のみを保証しており、今後、セットメーカーへの集中提案に乗り出しユーザーを拡大していく。