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京セラケミカル　７月から電子部材向けシートを量産開始へ

　京セラケミカルは、電子デバイス向け実装部品事業強化の一環として、７月をめどに加圧なしで低温接着・硬化が可能な熱硬化型エポキシ樹脂シート「とろける封止シート」と「とろける接着シート」の両製品を、川口工場（埼玉県川口市）および川崎工場（神奈川県川崎市）において量産開始する。モジュール部品や電子回路の封止および補強・接着を行う高機能材料として、今夏以降積極的な販売活動を展開していく。