表面処理メーカーの東亜電化（岩手県盛岡市）は、樹脂部品向け新メッキプロセスを開発した。独自のナノエッチング技術により、メッキ層の薄膜化や従来法では対応できなかった微細複雑形状品のメッキ処理を実現した。レーザー加工による表面装飾も可能で、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂やＡＢＳ樹脂などに適用できる。材料コストが上昇傾向にあるなか、同社は省資源かつ高機能な新メッキプロセスとして用途開拓を進めていく。
同社は、電子部品や機械部品などのメッキ、化成処理を主力事業とする表面処理メーカー。高度な技術力をベースに半導体外装メッキといった先端分野への展開を図る一方、樹脂の成形プロセスに用いられる離型剤の代替技術として金型に対する離型薄膜（ＴＩＥＲコート）を開発するなど、独自技術の開発・実用化に取り組んでいる。
新開発の湿式メッキプロセスは、独自の表面処理技術により樹脂部品の表面粗化を従来のミクロンレベルからナノレベルへ微細化したのが特徴。形成されたナノレベルのアンカーにより高密着性を実現しており、素材の表面状態を崩さずに金属メッキができることから数マイクロメートルの薄膜で鏡面仕上げを可能としている。また、形状適応性能が高い湿式法のため、微細形状を損なわずに全面金属化ができる。
基本メッキ仕様として導通膜と非導通膜（スズメッキ）を用意しており、導通膜では遮光膜と光透過膜の２タイプを揃えている。樹脂もＰＣおよびＡＢＳのほか、ＰＣ／ＡＢＳアロイ、ポリウレタン、アクリル系紫外線硬化樹脂に適用可能。同社では、その特性から携帯電話やノートパソコン、デジタルカメラといった電子機器をはじめ幅広い用途で需要を見込んでいる。
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