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富士フイルム 高耐熱の導電材料 半導体後工程向け

　富士フイルムは次世代の３次元（３Ｄ）積層半導体を実現する導電材料を開発した。半導体のプロセス微細化は限界に近づいており、今後は３Ｄ化が進む見通し。この３Ｄ化の課題は熱制御だが、同社は長年培った印刷用アルミ板の表面処理技術を応用して微細孔を形成、そこに銅を埋め込むことで高密度実装も可能な導電材料とした。熱伝導性の高い銅が放熱の役目を果たす。この導電材料は低温での銅／銅接合を可能にしながら、高い耐熱性を持つのが特徴。高温稼働の多いパワー半導体へも適用できる。