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三井化学 ナノインプリント材料参入

　三井化学はナノインプリント材料市場に参入する。半導体材向けの触媒・重合技術を応用し、金型モールドのレプリカとして使用できるフッ素系樹脂を開発した。凹凸幅が40ナノメートルの微細構造を転写できるほか、樹脂が硬化してもまったく収縮しないため、精密部材を高精度に生産できる。樹脂を金型に塗布し硬化させた後に転写材料を剥がれやすく、繰り返し使え、製造工程におけるコスト節減に役立つ。顧客評価を進めて事業化を目指し、数年後をめどに量産化する。