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日本カーバイド工業 アルミナ基板で世界最薄実現

　日本カーバイド工業は、チップ抵抗器向けのアルミナ基板の単層による３Ｄ構造を実現した。アルミナシートを複数枚重ねてチップとする従来の積層法に対し、同社は立体的に銀電極を印刷する技術や基板に溝をつける技術を用いて単層化。製造工程を単純化することで、製造コスト低減に寄与する。今年からサンプル出荷開始し、このほどメーカーから本格採用が決定した。発光ダイオード（ＬＥＤ）や水晶振動子向けパッケージとして提案活動を本格化させる。また、超小型チップ用アルミナ基板で世界最薄を実現。量産に向けて技術開発を進めていく。