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2012年12月26日 前へ 前へ｜ 次へ 次へ

藤倉化成 慶大/吉岡精工と共同 電気粘性ゲルを実用化

　藤倉化成が開発した電気粘性ゲル「ＥＲゲル」が実用化段階に入った。粘性のある樹脂やゴムに無機-有機複合微粒子が分散した構造で、電圧の変化に応じて瞬時に粘度を変えることができる。慶應義塾大学理工学部の青山藤詞郎学部長と柿沼康弘准教授、吉岡精工（横浜市鶴見区）との共同で、シート状にしたＥＲゲルを半導体製造工程などで使われる部材固定用途に応用。吉岡精工が販売活動を開始し、すでに国内半導体メーカーに採用が決まっている。電気粘性ゲル技術を応用した製品化は世界で初めてであり、藤倉化成では今後も用途開発を進めていく。
【写真説明】シート状のＥＲゲルを応用した部品固定用電気粘着チャック（ウエハーを固定している様子）

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