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2012年12月26日 前へ 前へ｜ 次へ 次へ

フルヤ金属 ＡＰＣターゲット採用率 １４年に40％

　フルヤ金属は、銀合金スパッタリングターゲットＡＰＣ（銀・パラジウム・銅）の需要拡大を図る。現在、市場が拡大しているスマートフォンやタブレット型パソコン（ＰＣ）のタッチパネル向けでは従来材料と比べて反射率の向上、生産工程の短縮などのメリットを前面に押し出して拡販を強化、現在15％となっている採用率を２０１４年には40％にまで高める計画。新たな用途を開拓するため研究開発センターを利用した成膜製品開発のサポートにも注力する。このほかデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）やブルーレイ向けのほかディスプレイや照明などの有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、省エネのガラスフィルム、宝飾品向けなど幅広い用途で地道に営業活動を展開し、受注拡大を目指す。
【写真説明】つくば工場外観

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