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2012年10月30日 前へ 前へ｜ 次へ 次へ

日本ミクロコーティング　受託研磨加工事業を強化

　日本ミクロコーティングは、パワー半導体や発光ダイオード（ＬＥＤ）用材料である化合物半導体の研磨加工事業を拡大する。すでに実績が出始めている窒化ガリウム（ＧａＮ）基板や炭化ケイ素（ＳｉＣ）基板などに次いで、近年ＬＥＤ照明の放熱板用途などで需要が増加している窒化アルミニウム（ＡｌＮ）基板への取り組みを本格化する。現在複数の需要家と交渉を進めており、早ければ年内にも受託研磨加工を開始、量産へと移行する計画だ。今後は各基板の強度向上に寄与するエッジ研磨加工にも注力していく。（写真左が加工前、右は加工後）

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