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2012年07月23日 前へ｜ 次へ
高機能化進むプリント配線板
プリント配線板の高機能化が進んでいる。半導体にくらべて技術革新が遅れていたプリント配線板だが、プロセス微細化や用途開拓において意欲的な取り組みが目立ってきた。日立化成工業は半導体インターポーザー用の、イビデンはマザーボード用の微細化を追究する。日本メクトロンはＦＰＣ（フレキシブル・プリント回路）技術をベースに車載需要を開拓する。
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