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2012年07月20日 前へ｜ 次へ
ＱＰＪ エンプラ切削用素材新製品で攻勢
クオドラントポリペンコジャパン（＝ＱＰＪ、本社・東京都中央区、尾石茂也社長）は、エンプラ切削用素材の新製品で攻勢をかける。低吸水で帯電防止性能に優れるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂を開発、半導体やコンデンサーなどの電子部品向けに用途開拓を本格化している。このほか、半導体や電気・電子産業、食品産業向け新素材も相次ぎ市場に投入しており、事業拡大につなげる。
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