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ローム パワーデバイス事業 ５年内に売上構成比15％
ロームは、パワーデバイス事業を強化する。とくに半導体素子を全てＳｉＣ（炭化ケイ素）で構成するパワーデバイスのラインアップを拡充する方針だ。３月に量産化を開始したフルＳｉＣパワーモジュールでは、低抵抗化や低スイッチング損失化などさらなる高性能化を追求。また、高温度動作が可能なモールドタイプモジュールの早期量産化を視野に入れる。車載や家電市場向けに絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）やインテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）などの開発も推進。これらの施策により、同事業の売り上げ構成比を現在の10％強から、３〜５年以内に15％にまで高める計画だ。
