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海外シフト進む封止材 円高とＢＣＰ対策が後押し

　半導体封止材の海外シフトが加速している。ユーザーである半導体後工程工場のアジア移転に加えて急激な円高、事業継続計画（ＢＣＰ）の見直しが背景にある。トップベンダーの住友ベークライトは国内生産能力を縮小する半面、中国と台湾工場を増強。日立化成工業やパナソニック電工もアジアの生産能力を拡大している。