日立化成 転写形導電フィルムを開発
日立化成工業は21日、各種基板に転写・接着でき、パターニング可能なタッチパネル用転写形透明導電フィルムを開発したと発表した。表面抵抗値10~２５０オーム／スクエア、全光線透過率85~91％と導電性と高透明性を両立、ユーザーの加工プロセスの短縮に貢献する。現在、サンプル出荷を開始、２０１２年９月をめどに月数十万平方メートルの生産体制を整えて量産出荷を開始する予定。今後は有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、電子ペーパー、太陽電池など幅広い分野への用途展開を図り、15年度に60億円の売り上げを目指す。
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