前へ
京セラ、半導体検査用セラ多層基板の開発強化
京セラは、メモリーやＣＰＵの検査を効率的に行えるプローブカード用セラミック多層基板の開発を強化する。３００ミリメートルＤＲＡＭウエハー用では、低熱膨張セラミックの採用などにより低熱膨張と低抵抗、高強度を実現。ＣＰＵなどロジックデバイス用では、マイクロピンパッドピッチのさらなる狭小化に対応した製品の開発を推し進める。同社はセラミックのナンバーワンメーカーとして同材料を活用した高機能部材の供給に努め、その普及を促進する方針だ。プローブカードは半導体製造のウエハー検査工程で、シリコンウエハー上に形成された半導体を検査するための治具。ＩＣチップの電極にプローブカードの針（ピン）を接触させることで、ＩＣチップの電気的検査を行う。京セラはＤＲＡＭ用とフラッシュメモリー用、ＣＰＵやＭＰＵなどロジックデバイス用のプローブカードとしてセラミック多層基板を揃え、需要家に供給している。
