2015年1月の記事を読む
2014年12月の記事を読む
2014年11月の記事を読む
2014年10月の記事を読む
2014年9月の記事を読む
2014年8月の記事を読む
2014年7月の記事を読む
2014年6月の記事を読む
2014年5月の記事を読む
2014年4月の記事を読む
2014年3月の記事を読む
2014年2月の記事を読む
2014年1月の記事を読む
2013年12月の記事を読む
2013年11月の記事を読む
2013年10月の記事を読む
2013年9月の記事を読む
2013年8月の記事を読む
2013年7月の記事を読む
2013年6月の記事を読む
2013年5月の記事を読む
2013年4月の記事を読む
2013年3月の記事を読む
2013年2月の記事を読む
2013年1月の記事を読む
2012年12月の記事を読む
2012年11月の記事を読む
2012年10月の記事を読む
2012年9月の記事を読む
2012年8月の記事を読む
2012年7月の記事を読む
2012年6月の記事を読む
2012年5月の記事を読む
2012年4月の記事を読む
2012年3月の記事を読む
2012年2月の記事を読む
2012年1月の記事を読む
2011年12月の記事を読む
2011年11月の記事を読む
2011年10月の記事を読む
2011年9月の記事を読む
2011年8月の記事を読む
2011年7月の記事を読む
2011年6月の記事を読む
2011年5月の記事を読む
2011年4月の記事を読む
2011年3月の記事を読む
2011年2月の記事を読む
2011年1月の記事を読む
2010年12月の記事を読む

成果生むオープンイノベーション

富士フイルム　専用施設を米蘭にも新設
日立化成　半導体部材の需要拡大を

　エレクトロニクス向けなど先端部材分野でオープンイノベーションの動きが広がっている。情報技術産業では産官学一体となった取り組みがグローバルに展開されているが、部材においても多様化するユーザーニーズを的確に掴み、事業を伸ばすには従来の垣根を超えた協業が必要になってきた。昨年、オープンイノベーション専用施設を設けた富士フイルムと日立化成はライバル企業とも積極的な情報交換を行うことで新たな市場を開拓中だ。「新しいフィルムを共同開発している」（富士フイルム　中嶋成博社長）、「半導体関連で数社と秘密保持契約（ＮＤＡ）を締結し、開発プロジェクトをスタートした」（日立化成　田中一行社長）と、早くも成果が表れている。