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2014年12月10日 前へ 前へ次へ 次へ

TOTO 高比剛性セラミックス材料開発 SiCにSi含浸

TOTOは半導体ウエハーの大型化をにらみ、高比剛性セラミックス「SiSiC」を開発した。炭化ケイ素(SiC)にシリコン(Si)を含浸・焼結することで別部材をほぼ一体化し、大型の構造部材にできる。中空部材にすることも可能で、SiCの剛性を維持しながら高スループットにも対応する。同社では同材料の特性を生かし、半導体製造装置メーカーや検査装置メーカー、さらにフラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置メーカーなどを対象に同材料を訴求していく方針。


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