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東レ・ダウコーニング パワーデバイス向けＳｉＣウエハー強化

　東レ・ダウコーニングは、パワー半導体市場の拡大をにらみＳｉＣ（炭化ケイ素）ウエハー事業を強化する。同社製品はマイクロパイプ（ＭＰＤ）などのキラー欠陥が少ない。先行して量産に入った10センチメートル（４インチ）ウエハーの拡大を図る一方で、新規投入した15センチメートル（６インチ）ウエハーでは早期に10センチメートルレベルの品質に高めその市場投入を目指す。両タイプとも３つにグレード分けし、品質やコストなど顧客の要求に合いやすくした。接着剤など各種シリコーン材料をセットで提案することで競合他社との差別化を図る。