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産総研 高熱伝導性に寄与 ｈ-ＢＮフィラー開発

　産業技術総合研究所は、高熱伝導性コンポジットの製作に寄与するアスペクト比の高い六方晶窒化ホウ素（ｈ-ＢＮ）剥離フィラーを開発した。通常、板状の一次粒子が積層状態にあるｈ-ＢＮの積層構造を高アスペクト比を維持しつつ剥離することで、低フィラー充填率で熱伝導率の向上が期待できる。小型化・集積化の進む電子機器の放熱材料としてのみならず、構造体としての開発が進む炭素繊維複合材料（ＣＦＲＰ）の繊維と樹脂の界面での熱の発生による樹脂劣化を抑えるニーズにも応える材料として展開を図っていく。