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ダイセルパック エンプラ系部材市場に参入

　ダイセルパックシステムズは、エンジニアリングブラスチック部材市場への参入を目指す。既存事業で培った真空成形技術のノウハウを生かし、新しい高付加価値事業の創出を目指す。グループ企業間の協業を密にし、真空成形技術とエンプラ系樹脂の特徴を生かした用途探索も進めていく方針。早期の事業構築を目指し、中計目標である事業構造の転換に弾みをつける。