2014年9月の記事を読む
2014年8月の記事を読む
2014年7月の記事を読む
2014年6月の記事を読む
2014年5月の記事を読む
2014年4月の記事を読む
2014年3月の記事を読む
2014年2月の記事を読む
2014年1月の記事を読む
2013年12月の記事を読む
2013年11月の記事を読む
2013年10月の記事を読む
2013年9月の記事を読む
2013年8月の記事を読む
2013年7月の記事を読む
2013年6月の記事を読む
2013年5月の記事を読む
2013年4月の記事を読む
2013年3月の記事を読む
2013年2月の記事を読む
2013年1月の記事を読む
2012年12月の記事を読む
2012年11月の記事を読む
2012年10月の記事を読む
2012年9月の記事を読む
2012年8月の記事を読む
2012年7月の記事を読む
2012年6月の記事を読む
2012年5月の記事を読む
2012年4月の記事を読む
2012年3月の記事を読む
2012年2月の記事を読む
2012年1月の記事を読む
2011年12月の記事を読む
2011年11月の記事を読む
2011年10月の記事を読む
2011年9月の記事を読む
2011年8月の記事を読む
2011年7月の記事を読む
2011年6月の記事を読む
2011年5月の記事を読む
2011年4月の記事を読む
2011年3月の記事を読む
2011年2月の記事を読む
2011年1月の記事を読む
2010年12月の記事を読む

日本ファインセラミックス 高放熱性ＳｉＮ基板 車載用途に展開

　日揮グループの日本ファインセラミックスは、高放熱窒化ケイ素（ＳｉＮ）基板の用途拡大を進める。一般的なＳｉＮの約４倍の放熱性と絶縁・機械強度、耐侯性を両立した製品で、マイナス50度Ｃ〜２００度Ｃの熱サイクル強度を実証。１００ミリメートル角程度までの量産に対応しており、採用実績もある。現在の発光ダイオード（ＬＥＤ）用途に加え、２０２０年をめどに炭化ケイ素（ＳｉＣ）系車載パワー半導体の放熱用途などに展開する。窒化アルミニウム（ＡｌＮ）より放熱性が高い次世代製品の開発も産官共同で進めていく。