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2014年08月21日 前へ 前へ次へ 次へ

ダイセル・エボニック PEEKディスパージョン事業 15年度以降

 ダイセル・エボニックは、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)ディスパージョンの用途開拓を加速する。現在、自動車、電気・電子、半導体、一般産業分野を対象にサンプルワークを推進中で、製品改良を図りながら早期採用につなげる方針。同ディスパージョンはPEEK微粒子を最適分散させた水溶性のコーティング材だが、同社ではさらなる用途拡大を狙い、溶剤タイプの開発にも乗り出しているという。また、炭素繊維のマトリックス材料や、有機フィラーなどへの応用も検討していくとしており、年度以降の本格事業化を目指していく。


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