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2014年04月21日 前へ 前へ次へ 次へ

半導体露光機大手、三つ巴の次世代技術

 半導体露光機大手の次世代戦略が明らかになった。最大手の蘭ASMLはEUV(極紫外線)開発を継続する。ArF(フッ化アルゴン)液浸機にリソースを集中するニコンは世界一の性能を実現した新製品でシェア奪回を図る。先端分野で出遅れたキヤノンは世界初となるナノインプリント(NIP)リソグラフィーの実用化で捲土重来を期す。3社に共通するのは回路線幅10ナノメートル以下の将来プロセスに、誘導自己組織化(DSA)というプロセス技術を組み合わせて対応しようとしていること。リソグラフィー技術は集約とは逆の方向に進んでおり、部材業界はいちだんと多様な研究開発が迫られている。


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