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ＬＰＫＦ 日本でのＬＤＳ事業本格拡大

　３次元レーザー加工技術で世界トップメーカーの独ＬＰＫＦレーザー＆エレクトロニクスは、日本でＬＤＳ（レーザーダイレクトストラクチャリング）技術を用いた３次元成形回路部品（３Ｄ-ＭＩＤ）事業の拡大を図る。デザイン性に優れ、開発期間が大幅に短縮できるなど新たな３次元配線を行う手法として、既存のプリント配線板を代替する技術として期待できる。同社ではとくに小型、軽量化、低コスト化が求められる発光ダイオード（ＬＥＤ）照明や自動車、医療機器分野のほか、新しいアプリケーションなどの用途に向けて提案を強化。今年度は２億５０００万円の売り上げを目指す。