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テイカ 放熱フィラー リン酸塩系を開発

　テイカは、スマートフォンなど電子機器の発熱対策部材を軽量化できるリン酸塩系の放熱フィラーを開発した。リン酸塩系の課題であった高密度充填を実現。熱伝導率は一般的な酸化物系フィラーを充填した部材に比べて10％程度向上した。軽量化が求められる電気自動車（ＥＶ）などエコカー分野にも拡販する計画で、今年上期から生産に向けた準備に入る。