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台湾ＵＭＣ 次世代半導体プロセス 日系企業と設計協業を

　【台湾・新竹＝広木功】半導体受託生産大手の台湾ＵＭＣ（ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス）が次世代半導体プロセス開発とＢＣＰ（事業継続計画）対策を進めるため、電材各社との協業関係を強化する。併行して日系半導体メーカーが得意とするアナログや低消費電力化分野においてＩＰ（設計資産）を共同開発するなど新たな協業を進める。