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日立化成 プリント配線板材料を開発

　日立化成が次世代のプリント配線板材料を開発した。半導体パッケージ向け銅張積層板（ＣＣＬ）は、基板の反りを抑えるために弾性率や低熱膨張係数（ＣＴＥ）を見直している。また数年後からサーバーなどに導入が進みそうな高速基板向けではガラスクロスの熱膨脹率を下げるなどの工夫によって伝送損失を低減している。