ニュースヘッドライン記事詳細

2013年05月29日 前へ 前へ次へ 次へ

DSM 中国でエンプラ市場深耕

【上海=白石孝祐】DSMは、エンジニアリングプラスチック事業で中国市場の深耕を図る。とくに「自動車、電子・電気、食品包装、コンシューマー製品・工業用品」(ミヒャエル・コッホ・DSMエンジニアリングプラスチックス・アジア太平洋地区プレジデント)に重点を置き、拡大を続ける需要のさらなる取り込みに力を入れる。自動車向けでは軽量化に焦点を当てた素材開発を強化しており、採用が広がっている。南京(江蘇省)では、カプロラクタム(CPL)の生産能力拡大プロジェクトを推進中で2014年初めまでに年40万トンへ倍増させる。「エンジニアリングプラスチック向けを中心に、CPLから自社樹脂プラントまでトータルチェーンの拡大を図っていく」(同)考え。


Copyright(c)2010 The Chemical Daily Co., Ltd.