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京セラケミカル　車載対応エポキシ成形材料を開発

　京セラケミカルは、成形構造体やモジュール化する電子部品一体型成形品に対応可能な部品封止用エポキシ成形材料として、今後本格普及が見込まれる射出（インジェクション）成形に対応した「ＫＥ―Ｇ４７００」（写真）を開発した。金属や有機材料などからの代替材料として利用でき、部品の軽量化や工程時間短縮にも貢献する。今後キーレスエントリー用受信機やスマートセンサーなど、自動車に搭載される各種電子機器部品の封止などを中心に用途開拓を強化していく。