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リンテック　半導体関連粘着テープ　３次元実装対応の新製品投入

　リンテックは、半導体関連の粘着テープを拡充する。採用が進むとみられるフリップチップ実装をはじめ、ＴＳＶといった３次元実装に対応したアンダーフィル代替ダイボンディングテープやＴＳＶウエハー用ダイシングテープ、封止用テープなどの新製品を相次いで投入するもの。同分野は新規参入、価格競争激化が進んでいる。同社では製品開発を加速することで、市場シェアの維持拡大につなげる。