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2013年01月24日 前へ 前へ｜ 次へ 次へ

京セラケミカル　焼結銀ペーストを開発　熱伝導性、ハンダの２倍

　京セラケミカルは、熱伝導性に優れる導電性接合材料の焼結銀ペーストを開発、２０１３年度内に量産を開始する計画だ。同材の使用で必要だった加圧プロセスを不要とするとともに、ハンダ材料に比べて熱伝導性を約２倍に高めている。ハンダの代替材料として、パワーデバイス向け接合材料や高出力発光ダイオード（ＬＥＤ）向け接合材料としての採用を見込んでいる。
【写真説明】半導体、ＬＥＤの接合向けでハンダの代替を狙う

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