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ユニチカ／産総研　ＰＩ・シリカのナノコンポジット多孔体を開発

　ユニチカと産業技術総合研究所は２１日、ポリイミド（ＰＩ）とシリカからなるナノコンポジット多孔体（写真）を開発したと発表した。数十ナノメートルの微細孔と高い空隙率を持ち、耐薬品性、機械的強度、柔軟性、耐熱性などに優れる。従来のポリマー系材料が使用できない数百度Ｃの温度領域で使用できる断熱材料や低誘電率材料として、５年以内の実用化に向けた量産技術の開発を進める。