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2012年10月22日 前へ 前へ次へ 次へ

ダイセル 有機EL向け封止フィルム バリア性 液状の10倍

 ダイセルは、有機EL(エレクトロルミネッセンス)向けに液状封止材に代わる封止フィルムを開発、市場開拓に乗り出した。特殊オレフィンを用いており、透明性に加え従来の液状封止材の10倍の水蒸気バリア性を有する。柔軟性を併せ持つことからバリアフィルムと貼り合わせ、基板にロール・ツー・ロール工法(巻取工法)で接着したり、照明を曲げて展示するような用途で展開できるとみている。巻取工法では透明性を生かして、トップエミッション方式の有機EL向けに提案する。


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