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米ダウコーニング　ＳｉＣウエハー、１５０ミリ、来年にも量産

　米ダウコーニングは、２０１３年中にも口径１５０ミリメートル（６インチ）の炭化ケイ素（ＳｉＣ）ウエハーの量産を始める。ＳｉＣウエハーは従来のシリコンウエハーと比較して消費電力が少ないことから、高効率のパワー半導体を実現できる。すでに実用化している１００ミリメートル（４インチ）ウエハーに相当する品質の確保にめどが得られつつあるという。国内向け販売は東レ・ダウコーニングが窓口となる。さらなる大口径化に向け、２００ミリメートル（８インチ）ウエハーの展開も視野に入れる。