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2012年08月20日 前へ｜ 次へ
ＪＦＣＣ ミリ波デバイス用 樹脂代替の基板材料検討
ファインセラミックスセンター（ＪＦＣＣ）は、樹脂代替のセラミックス基板材料として、ウイルマイト基板のミリ波誘電特性を評価した。自動車などに搭載される電子機器向けなどを念頭に、損失の少ないセラミックス基板を用い、高周波回路基板の低熱膨張率化と高熱伝導率化を検討。その結果、樹脂基板と比べ機械強度や熱特性、誘電特性に優れることが分かった。
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