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2012年05月28日 前へ｜ 次へ
東芝 自己組織化材料で次世代半導体プロセス開発
東芝は、２種類のポリマーが結合した化合物（ジブロックコポリマー）をつかった次世代プロセス技術を開発する。これは半導体プロセスの微細化やハードディスク（ＨＤ）記憶容量の高密度化を目指すものであり、真空環境が不要のため、安価に量産できる利点も大きい。実用化への課題はパターン欠陥の低減と制御性向上であり、材料自体の見直しも進める。
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