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新日鉄グループ 銅ボンディングワイヤー 独社にライセンス

　新日鉄マテリアルズおよび日鉄マイクロメタルは日、半導体の実装に用いる新型銅ボンディングワイヤーに関し、世界シェア２位の独ヘレウスにライセンス供与すると発表した。台湾をはじめとする世界の主要顧客から金ワイヤーからの置き換えとして超高密度ＬＳＩ向けに採用され、国内外で生産能力を増強している。田中電子工業に次ぐ２社目のライセンス契約。これにより、世界シェア上位３社から独自のパラジウム被覆型銅ワイヤーが供給されることになる。