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日立化成　半導体用ＣＣＬ 香港でも生産へ

　日立化成工業は１４日、事業継続計画（ＢＣＰ）の一環として香港で半導体パッケージ用銅張積層板（ＣＣＬ）を生産すると発表した。自動車部品向けなどのプリント配線板用ＣＣＬ製造を行う香港子会社のＨＣＥＭ（ＨＫ）に約１０億円を投資して生産設備を増強する。７月からサンプル出荷を始め、量産体制を整備していく。