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2012年02月21日 前へ｜ 次へ
東レ 微多孔アラミドフィルム開発
東レは２０日、高い耐熱性と難燃性を有する微多孔アラミドフィルムを開発したと発表した。独自の分子設計技術とナノ相分離構造制御技術を駆使することで、２００度Ｃの高温下でも形状や寸法変化がない世界最高レベルの耐熱性を実現した。空孔率が高く均一な孔構造を持つことから、電気自動車（ＥＶ）などのリチウムイオン２次電池（ＬＩＢ）のセパレーターとして用いた場合に高出力が期待できるという。すでに車載用途を対象にサンプルワークを始めており、年度以降の量産化を目指していく。
東レは２０日、高い耐熱性と難燃性を有する微多孔アラミドフィルムを開発したと発表した。独自の分子設計技術とナノ相分離構造制御技術を駆使することで、２００度Ｃの高温下でも形状や寸法変化がない世界最高レベルの耐熱性を実現した。空孔率が高く均一な孔構造を持つことから、電気自動車（ＥＶ）などのリチウムイオン２次電池（ＬＩＢ）のセパレーターとして用いた場合に高出力が期待できるという。すでに車載用途を対象にサンプルワークを始めており、年度以降の量産化を目指していく。
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