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ＴＤＫ 高速のチップ実装装置の新製品を４月発売

　ＴＤＫは、フリップチップ実装装置のラインアップを強化する。小型デバイス用フリップチップ実装機「ＡＦＭ-15」において、４月に１チップ当たりの実装速度で０・70秒を達成する新型機を発売する方針だ。スマートフォンなどの需要拡大を背景に、小型デバイス向け実装機への高速化ニーズが高まっていることから、これを実現する新型機を市場投入することで需要家の要望に対応する。